Rohs：Contains lead / RoHS non-compliant

标准包装：1,000

型 ：Fanout Buffer (Distribution), Divider

数字电路 ：1

Ratio - Input:输出功率 ：1:3

Differential - Input:输出功率 ：Yes/Yes

输入 ：CML, HSTL, LVDS, LVPECL

输出功率 ：LVPECL

频率 - 最大：2.5GHz

- 电源电压：2.375 V ~ 3.63 V

操作温度 ：-40°C ~ 85°C

安装类型 ：Surface Mount

包/盒 ：16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

供应商器件封装：16-MLF® (3x3)

包装材料 ：Tape & Reel (TR)

输出逻辑电平：LVPECL

安装：Surface Mount

包装宽度：3

PCB：16

筛选等级：Industrial

类型：Divider Buffer

典型工作电源电压：2.5|3.3

输入逻辑电平：CML|HSTL|LVDS|LVPECL

最低工作温度：-40

供应商封装形式：MLF EP

标准包装名称：MLF

最高工作温度：85

包装长度：3

最低工作电源电压：2.375

引脚数：16

每个芯片的输出端数量：6

最大静态电流：75

包装高度：0.85(Max)

封装：Tape and Reel

最大工作电源电压：3.63

最大输入频率：3200(Min)

铅形状：No Lead

比率 - 输入：1:3

安装类型：Surface Mount

差分 - 输入：Yes/Yes

电路数：1

输入：CML, HSTL, LVDS, LVPECL

供应商设备封装：16-MLF® (3x3)

频率 - 最大：2.5GHz

电压 - 电源：2.375 V ~ 3.63 V

标准包装：1,000

输出：LVPECL

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

RoHS指令：Contains lead / RoHS non-compliant